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測試項目:低溫、高溫測試
測試標準:GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
測試樣品:電工電子產(chǎn)品
(低溫運行、低溫貯存)試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。
低溫條件下試件的失效模式:產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有:
a. 使材料發(fā)硬變脆;
b. 潤滑劑粘度增加,流動能力降低,潤滑作用減小;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 水冷凝結(jié)冰;
e. 密封件失效;
f. 材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。
低溫測試目的:用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。
低溫測試的溫度有:
-65℃
-55℃
-50℃
-40℃
-33℃
-25℃
-20℃
-10℃
-5℃
+5℃
測試時長有:
2h
16h
72h
96h
(高溫運行、高溫貯存)的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認材料高溫下的性能。 |
高溫測試目的:用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運輸或貯存能力。
高溫測試的溫度有:
+1000℃
+800℃
+630℃
+500℃
+400℃
+315℃
+250℃
+200℃
+175℃
+155℃
+125℃
+100℃
+85℃
+70℃
+65℃
+60℃
+55℃
+50℃
+45℃
+40℃
+35℃
+30℃
測試時長有:
2h
16h
72h
96h
168h
240h
336h
1000h
高低溫測試方法:
非散熱試驗樣品低溫試驗:溫度漸變
散熱試驗樣品低溫試驗:溫度漸變;試驗樣品在整個試驗過程通電。
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